|
  Hlajenje veznega čipovja
Avtor: Goran "luni" Anders Datum: 26.12.1999 |
Vezno čipovje ( VIA, LX, i810... ) je pogosto spregledano področje
hlajenja, ki pa lahko zelo pripomore k stabilnosti našega
overclockanega sistema. To čipovje je v bistvu srce matične plošče
in se pri delu nemalo segreva. Kot pa že vemo, so računalniške
komponente ( posebej čipi ) pri višjih temperaturah zelo
nestabilne.
Veliko proizvajalcev na novejših BX ploščah uporablja majhen
zeleni hladilnik ( v nadaljevanju "greenie" ), ki naj bi
skrbel za hlajenje BX čipovja.
Edina izjema, ki sem jo do zdaj videl je Intel s svojim Seattlom,
kateremu prilaga kar pošten hladilnik ( kot da nam kaj koristi...
Intelove plošče so neoverclockabilne ) ter AOpen, ki je na
nekaterih posebnih edicijah svojih plošč greenija pobarval v zlato
ali platinasto. Problem pri vseh proizvajalcih pa je, da med čipovje
in greenija ne dajajo termalne paste.
Zato je sam hladilnik dokaj neuporaben ( če med hlajenim čipom in
hladilnikom ni termalne paste, je prenos toplote zelo slab ).
Torej se nam najpreprostejša rešitev ponuja že sama od sebe:
med greenija in čipovje namažemo nekaj termalne paste. To storimo
tako, da s spodnje strani plošče odpnemo dva plastična
"vijaka", greenija snamemo s plošče ter stične površine
čipovja in greenija namažemo s termalno pasto. Pravila pri nanosu
termalnih past si preberite v članku,
namenjenemu posebej tej temi. Dobra ideja je tudi, da spodnjo stran
greenija pred tem rahlo zbrusimo in spoliramo. Čim bolj gladka
je površina, tem boljši je prenos toplote.
Boljša rešitev je tista, ki se je loteva večina pravih
overclockerjev, in sicer, da greenija zamenjamo s kakšnim poštenim
hladilnikom ali kombinacijo hladilnika in ventilatorja. Pri tem pa
naletimo na en zelo velik problem: samo pozicijo BX čipovja. To je
ponavadi postavljeno takoj pred ali relativno blizu vtiča za
procesor. Torej, če uporabljamo Slot1/A procesor, na katerega je
namontiran kakšen aftermarket hladilnik, moramo biti zelo pazljivi
na višino hladilnika na BX čipovju. Večina aftermarket
hladilnikov z močnimi ventilatorji namreč štrli celo do ali preko
razširitvenih mest za RAM, pod njimi pa ni veliko prostora.
Uporabniki Socket7/370 procesorjev s tem nimajo problemov in se
lahko poljubno lotijo hlajenja BX čipovja, ter pri tem uporabljajo
velike ventilatorje in hladilnike. Za nas s Slot1/A procesorji pa so
prava rešitev zelo nizki hladilniki/ventilatorji. Skoraj idealen je
hladilnik, ki ga dobimo zraven Voodoo3 2000 grafičnih kartic. Je
zelo nizek in tudi drugače dosti boljši kot greenie. Manjši
problem predstavlja edino namestitev takšnega hladilnika na BX čipovje,
saj ga ne moremo pripeti. Rešitev je v uporabi super lepila. Majhno
kapljico lepila kanemo na vsaki vogal BX čipovja, naravnamo
hladilnik ter ga pritisnemo navzdol.
Najboljše je na njega postaviti kakšno knjigo ter vse skupaj
pustiti kakšnih 30 minut, da se lepilo dodobra posuši. Pomanjkljivost
tega je, da bomo hladilnik lahko odstranili le z velikimi težavami!
Na podoben način lahko prilepimo tudi kakšen hladilnik nizkega
profila, ki smo ga kupili v navadni trgovini z elektroniko, kar tudi
ni slaba rešitev. Najbolj ustrezno rešitev bo najdel vsakdo sam za
sebe, saj bi težko našli dva enaka sistema.
Najboljša in najdražja rešitev pa je uporaba Lasagna
hladilnikov podjetja TennMax.
To so izjemno tanki hladilniki in ventilatorji, ki pa dosegajo odlične
rezultate. Sestavljeni so po posebni, patentirani TennMaxovi
tehnologiji in hladijo neverjetno dobro za svojo velikost. Velik
plus pa je tudi to, da je namestitev na BX ploščah z greeniji
izjemno lahka, saj se tudi Lasagna hladilniki pritrjujejo s pomočjo
dveh plastičnih "vijakov". Slaba stran je cena, saj brez
poštnine stanejo 19$. Test TennMaxovega AGP/BX Coolerja si
lahko preberete tudi na Slo-Techu, in sicer tukaj.
Ne glede na to, katero rešitev boste uporabili, bodo rezultati
zelo opazni. Zmanjšali boste temperaturo BX čipovja in s tem same
matične plošče, posledično pa tudi vseh ostalih naprav na matični
plošči. S tem se zelo poveča stabilnost samega overclockanega
sistema.
Vseh zgoraj opisanih postopkov se, kot vedno,
lotevate na lastno odgovornost.
|
|
|